中國大陸新建晶圓廠與半導體製造設備未能像預期一樣長期保持高速增長。許多大陸晶元廠在經歷了發展初期後，現階段的主要目標將是扭虧為盈，因此也不願意再度大規模擴產。
過去幾年，中國大陸的半導體設備市場可謂大起大落。在2004年曾一片興旺，之後第二年則表現低迷，現在又恢復至接近兩年前的水平。但即使今年銷售額達到預期的23億美元，仍遠遜於業內高管和分析師18個月以前的預測。
為什麼會發生這樣的變化？當初國際半導體設備暨材料協會(SEMI)對新建晶圓廠數量進行預測的時候，中芯國際正在大力提高產量，而且宣布的晶圓廠項目高達幾十個！因此當時可能有理由持樂觀看法。但SEMI的分析師倪兆明表示，「其中的許多晶圓廠並沒有興建」。「當我們後來對其進行核實的時候，發現他們無法獲得所需的資金與技術。」之後，他甚至評論道，半數以上擁有晶圓廠的中國大陸的晶元廠商將走向失敗？晶元消費放緩，可能也抑制了興建晶圓廠的熱情。
最新預測令業界對大陸市場前景的看法更加謹慎
目前，SEMI的成員公司認為2006年中國大陸市場的半導體設備銷售額將達到33億美元，比SEMI最近所作的預測高40%。相比之下， SEMI現在認為至少在2009年以前中國大陸市場不會達到30億美元，佔總體半導體設備市場的份額2009年只有7%，略高於今年的6%。修正後的 SEMI預測令一些分析師和半導體設備供應商對於中國大陸市場前景的看法更加謹慎，或者說更加現實，特別是在涉及到先進的300mm晶圓廠項目的時候。
SEMI還預計中國大陸市場銷售額明年將下降幾個百分點，其後保持溫和增長至2009年。中國大陸地區的晶圓廠增長放緩，驗證了SEMI最近發表的另一份報告。該報告稱預計中國將有半數以上的晶圓廠項目走向失敗。SEMI的數據顯示，中國的晶元代工廠數量已經超過了30家，只有一家是300毫米工廠，還有8-9家200毫米工廠。
市場調研公司Information Network數據顯示，2004至2008年之間，至少有43家晶圓廠計畫上馬。同時，至少有12個當地政府熱衷於吸引晶元項目投資。而在中國大陸最近批准的十一五規劃中，興建若干家200毫米工廠及300毫米晶圓廠也成為其重要主題。
各種模式顯現，業界警告中國優勢在於後端製造
但實現上述目標可能面臨困難。有些晶圓廠已陷於困境，據稱有些在申請延期償還貸款、推遲增產計畫或者採取一些特殊方式來求得生存。例如，最近中芯國際已經得到成都市政府的大力支持，通過「委託經營管理」的方式與成都市達成合作，在成都悄然開工建設一個8英吋晶元工廠。同時，中芯國際亦將負責經營由武漢市場政府興建與投資的一個300毫米工廠。
這種模式在許多國家都難以想像，它表明中國當地政府急於上馬晶元廠項目。即使在武漢項目上，中芯國際也指出產量提高過程將很緩慢，顯示該公司對於其第三家300mm晶元廠是否能獲得足夠的訂單持謹慎態度。
同時，雖然中國的一些初創晶元廠在資金和人才方面遇到難題，但仍有一些廠商「屢試不爽」。曾投資6億美元在北京林河工業區，後因為資金不到位而出現問題的阜康國際(Fullcomp International Investment)本月稍早又宣布開始在成都興建一家200mm晶圓廠，之前其投資還曾落戶天津，這樣的投資「路線」真是撲朔迷離。該公司稱在成都的初期將投資2.2億美元，一年內月產能達到2萬個晶圓。
市場調研公司IC Insights的總裁Bill McClean分析，在未來幾年，如果中國想吸引新的300mm晶圓廠項目，將需要把眼光投向海外。他說，未來的中國晶元廠將由個人或者合資海外公司興建。Hynix-意法半導體(無錫)則是由兩家海外投資者興建的第一家大型合資企業。
SEMI的分析師倪兆明則認為，海外IDM近期不太可能在中國興建先進的300mm晶圓廠。意法半導體的一位人士也持同樣看法，稱中國的優勢在於後端製造，這屬於勞動密集型產業，因此在中國開展這類業務成本較低。他說，在中國，前端製造中的晶圓週期時間與別處一樣甚至更長，而且本地難以找到足夠的資深工程師，滿足採用65或45納米工藝的300mm工廠的需求。
全球其他地區半導體設備市場勢態良好
與此同時，其它地區市場的表現卻好於預期。SEMI對臺灣地區、日本和韓國的2006年中期預測在2004年預測的基礎上提高了幾十億美元。日本是表現最佳的市場之一。在日本經濟復甦和強勁的數字消費產品需求推動下，日本半導體廠商不斷擴大其投資計畫。
東芝計畫投資約88億美元，在三年內把NAND產能擴大一倍。在DRAM領域，Elpida Memory Inc.在6月份表示將投資26億美元擴展其廣島工廠，在2009年把300mm晶圓的月產能提高近一倍。甚至北美市場也有不錯的表現。在過去兩年裡，AMD、三星和奇夢達 (Qimonda)都宣布在美國興建工廠。
