华为要建厂造芯片?专业人士:难于登天(图)

发表:2020-08-14 17:00
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华为 芯片 美国 塔山计划
专业人士表示,华为要自己建厂造芯片,比登天还难。(图片来源:HECTOR RETAMAL/AFP/Getty Images)

【看中国2020年8月14日讯】(看中国记者丁晓雨综合报导)近日,有微博博主爆料称,华为已在内部正式启动“塔山计划”,并且已经开始与中国相关企业合作,预备年内建成一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。同时还探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。不过专业人士表示,这比登天还难。

8月12日下午,微博大V“鹏鹏君驾到”发了这样一条微博,称华为在内部正式启动了一个名为“塔山计划”的半导体产业链项目,准备建设一条完全没有美国技术的45nm生产线,自己造芯片,以应对“台积电无法为华为代工”的事实。同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

《中国基金报》报导,据流传的资料显示,这项计划的战略目标是要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节,实现半导体技术的全面自主可控。

《券商中国》报导称,网上流传出的资料显示,第一批入选公司清单包括上海微电子、沈阳芯源(芯源微)、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科(中科仪)、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通(万业企业)、中科飞测、上海睿励、上海精测(精测电子)、科益虹源、中科晶源。

但这条消息随后被《澎湃新闻》的报导否定。据该报称,华为海思相关人士表示,内部没听说“塔山计划”,问了周围同事均表示不知情。一位集成电路行业人士也表示传闻不靠谱:“一条芯片生产线容易建吗?设备材料至少一半还是需要进口的。”

虎嗅网报导说,虎嗅在第一时间采访了半导体产业链人士,他们普遍给出了一个答案:几乎不可能,非常难。

建一个45nm芯片厂的巨额耗资倒是其次,对于半导体设备与生产工艺,“钱”只是诸多核心要素之一,很多事不是钱能解决的,用100亿美元也砸不出一台光刻机。

有行业人士解释,虽然45nm听起来是低制程,跟台积电如今可以量产的5nm差了十万八千里,但是目前市场上仍然有大量不同品类的终端产品需要45nm制程工艺的芯片,包括数字逻辑、模拟功率、射频等芯片类型。

但是,即便是45nm制程的模拟功率器件,也并不意味着没有“高中低端”之分(以性能为依据,制程并不代表一切),相反,目前高端模拟芯片全靠进口,国内基本无法设计和制造。

而台积电断供华为之后,华为急需为自己的旗舰手机找到新的芯片供应,填补自己高端产品线的供应链空白。但45nm产线似乎满足不了,或者只能满足华为极小一部分的产品需求。

本月初,有媒体报导华为和联发科签署了合作意向和采购订单,将向联发科采购1.2亿片芯片。但大量使用联发科芯片也只能保证中低端市场,无法供应华为高端市场。

虎嗅报导称,有半导体从业者表示,华为所谓的“建立无美国技术生产线”,如果从生产设备层面,那勉强有可能,如果从各种材料和零部件的基础层,基本不可能。不要说金钱成本,时间成本上也根本负担不起。

另外,中国国内目前也没有能做45nm的成熟生产线,短时间内也无法聚集足够多的制造管理人才。

虽然任正非在上个月底刚刚密集拜访了好几所高校搜罗人才,但据半导体人才报告表示:“全国半导体相关专业的本科毕业生每年才3~4万,毕业后就业强关联的20%不到,能干3年的更少。中芯国际的离职率每年20%以上。”

建一条45nm产线,资金、人才、设备缺一不可,而华为要在半年内建厂造芯,根本是不可能的。

责任编辑:静馨 来源:看中国

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