任何日本制造商要想向其他地区出口芯片制造设备，必须要先得到许可证。（图片来源: Adobe stock）
【看中国2023年4月2日讯】（看中国记者程帆编译综合报导）日本政府近日宣布将限制23种半导体制造设备出口，尽管此次未指明针对哪些国家，但外界认为这是与美国为遏制中国制造先进芯片能力所采取管制行动保持一致。
据路透社的报导，3月31日（周五）日本经济产业大臣西村康稔在新闻发布会上表示，从今年7月起将对清洁、沉积、光刻、蚀刻等六类芯片设备的出口加以管制。任何制造商要想向其他地区出口以上设备，必须要先得到许可证。
他说，“我们（日本）正在履行作为科技国家的责任，为国际和平与稳定做出贡献。”并希望，可以阻止尖端科技被应用于某些军事用途。
预计，受此政策影响的日本企业有尼康、东京电子等10多家，但其影响应当有限。
报导指出，日本的这项决定印证了拜登政府的重大外交胜利。为避免单独进行管制难以奏效，自从美国2022年10月推出《2022芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）后，力求达成与世界两大芯片设备主要供应国日本、荷兰的合作，加盟向北京输送芯片设备的限制，以延缓中国科技与军事的发展。
早些时候，就有消息人士透露，日荷在今年1月就同意配合美国，对向中国出口用于制造14纳米以下芯片的设备共同进行限制。不过，为了避免激怒中国，该协议未立即宣布。
但日本共同通讯社（Kyodo News）之前的独家报导称，日本政府已经在2月初就决定将限制尖端半导体技术出口。
美国商业部副部长格雷夫斯（Don Graves）也坦承，美国与日荷之间的确存在一项协议，对出口中国的半导体制造设备实施新的禁令。
荷兰贸易大臣施赖内马赫（Liesje Schreinemacher）在3月初曾致信国会，出于安全原因，需要对先进芯片设备进行更多设限，包括阿斯麦公司（ASML）的极紫外光刻机，并在夏天前实施。
多位业界人士分析，中国要想自己发展芯片产业，若缺乏阿斯麦的最先进技术，可能会面临难以跨越的障碍。
香港《南华早报》（SCMP）援引北京清华大学“战略与安全研究中心”（CISS）的一项报告，如果美日荷三方共同限制设备出口，再加上拜登政府全面切断美国科技公司的芯片技术供应中国，北京当局不但面临半导体技术危机，也面临科技企业破产潮。
金宏气体ESG部门副总裁莱斯利吴（Leslie Wu）对媒体表示，没有西方的设备和技术，中国芯片技术落后至少3代，大概要20年才能赶上目前的技术水平。如果要达到欧美半导体发展进度是非常不切实际的。
中国一名AI软件初创公司创办人也称，美国芯片禁令令高端芯片的价格上涨，购买芯片成本增加了5倍至6倍，公司利润率基本早耗尽。长此下去，中国科技公司要么需要重新设计相关产品，要么干脆退出半导体行业，到时将有很多公司倒闭。
