北京当局两手准备，中美科技战日渐升级。（图片来源：Adobe stock）
【看中国2024年3月30日讯】（看中国记者李正鑫综合报导）拜登政府3月29日修订了五个月前出台的规定，旨在使中国更难进口美国的高端人工智能芯片。北京当局两手准备，中美科技战日渐升级。
美国更新对中国芯片出口限制
当地时间3月29日，拜登政府修订了旨在阻止中国获取美国人工智能（AI）芯片和芯片制造工具的规定，这是出于国家安全考虑而限制北京芯片制造业所做的一部分努力。
这项规定于去年10月发布，目的是停止英伟达（Nvidia）等公司设计更先进的人工智能芯片向中国出口，这是因为华盛顿对北京不断发展的科技行业可能助长中国军事实力感到担忧，而加大了对北京的打压力度。受此限制约束的国家还包括伊朗和俄罗斯等，同时将中国芯片制造商摩尔·赛德（Moore Thread）和比伦（Biren）列入黑名单。
美国商务部下属工业和安全局（BIS）发布了实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效。这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具，例如，新规规定，对向中国出口芯片的限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑。
另据新加坡《联合早报》3月29日报道，美国正在草拟一份中国先进芯片制造商的名单，让美国企业更容易遏制技术流向中国，进而有效禁止中国的先进芯片厂商取得美国的关键技术与设备。
报道援引消息人士的话称，这份名单可能在未来几个月公布。
中国外交部发言人林剑3月29日在例行记者会上回应有关美国相关计划的提问时表示，敦促美方立即纠正错误，停止对中国企业“长臂管辖”。
美国要求盟友联合行动
据美国之音3月29日报道，美国商务部官员表示，美国正在要求盟友阻止其公司为中国客户提供芯片制造设备的维护服务。
美国商务部负责工业与安全事务的副部长艾伦·埃斯特韦斯（Alan Estevez）27日在年度会议上对记者说：“我们正在与盟友合作，来确定哪些维护是重要的，哪些维护是不重要的。”
他说，美国政府不希望限制外国设备供应商维护中国公司能自行维修的外围部件：“我们正在推动的是不为那些关键的组件提供维护，这些是我们正在与盟友进行的讨论。”
华盛顿与北京正在进行长达数年的技术战争，美国希望遏制中国生产可用于加强军事的先进芯片的能力。
拜登政府去年10月宣布对美国芯片制造工具对华出口实施新的限制，并说服芯片制造设备的主要生产国日本和荷兰效仿这一做法，出台类似的管制措施。
美国的规定使美国公司难以继续为中国公司在新规定实施前采购的设备进行维护，但荷兰和日本的规定不包括类似的限制。这促使美国官员试图说服这些盟国效仿美国在这方面的的限制措施。
与此同时，外界关心生产芯片制造设备光刻机的巨头--荷兰阿斯麦（ASML）能够获得荷兰政府的出口许可证，该公司是否能继续为其中国客户已经购买的价值数十亿欧元的光刻机进行维护的问题也悬而未决。
阿斯麦光刻机的一些对中国出口许可将在今年12月31日到期。阿斯麦今年1月1日表示，其深紫外光刻（DUV）设备的对华出口将无法从荷兰政府获得许可。该公司去年向中国出口了价值60亿欧元的设备，如果阿斯麦今年不能获得相关许可，这些设备将无法获得维护服务。
北京两手准备 中美科技战必将升级
最近曝光的一份政府敏感文件显示，北京当局近年来已经在内部下令全数清除政府与相关部门使用的美国技术，并在2027年前更换电脑与网络系统中的外国软件。
各界普遍认为，北京当局此举是为与美国技术完全脱钩，其目的除了推动所谓的科技自主之外，也是中国领导人习近平不断强调保护“国家安全”的重要举措。
据《华尔街日报》3月12日更新的报道，北京当局在2022年9月发出了《第79号文件》，要求将美国技术完全从中国电脑网络系统清除掉，这对美国科技业者不是个好消息，有些人将它称为“消A”，即“清除美国科技”的简称。
报道引述知情人士称，《第79号文件》十分敏感，高级官员和国企高管只能阅读，但不许复制。除了政府部门，文件还要求金融、能源和其它行业的国有企业在2027年之前更换IT系统中的外国软件。
此一政策的首批目标是电脑硬件制造商，戴尔（Dell）、与IBM和思科（Cisco）的大部分设备已逐渐被中国竞争对手的产品所取代。软件方面受影响的更多，包括微软（Microsoft）和甲骨文（Oracle），这些获利丰厚的美国科技公司正在中国大陆市场逐渐失去优势。
《第79号文件》发出之时，美国正在收紧对中国科技公司的芯片出口限制和实施制裁。该文件要求国有企业要每一季度报送最新资讯，说明他们用中国软件替代外国软件取得的进展。
报道说，“消A”之后国营企业的IT系统采购将转向国产系统，虽然中国国产替代品不太好用，但每年大量的采购反过来能改进国产系统，缩小与美国竞争对手的技术差距。
另据消息人士3月11日透露，中国芯片制造商中芯国际最近组建了3纳米（nm）制程研发团队，据推测，中芯国际将利用美国芯片禁令实施前所囤积的过时设备，生产3纳米芯片。
据韩国《中央日报》（The JoongAng）的报道，中芯国际据传已经在上海组建出新的半导体产线，希望利用手上现有的美国与荷兰制设备，赶在2024年之内，透过5纳米制程技术，量产华为海思的新世代高端手机处理器。
报道并提及，中芯国际最近组建了3纳米制程的研发团队，推测应该是使用美国对中国半导体实施出口管制之前，所囤积的旧设备生产高端芯片。
报道指出，尽管很难期待高收益，但中芯国际正在采取利用政府的巨额补贴，以及庞大的国内市场来弥补自身弱点。业界认为，中芯国际今年内突破5纳米制程的可能性比较高。
至于华为部分，报道称，自2019年以来受到美国制裁的华为，一直透过与中国多家供应商合作来加强其半导体业务。韩国业内人士表示，由于中国无法引进最新设备，尖端芯片制造受到限制，但这并不能阻止设计方面的发展。
