國際半導體龍頭企業台積電。(圖片來源:Getty Images)
【看中國2022年6月6日訊】(看中國記者李澤旭綜合報導)受美中貿易戰影響，中國半導體產業遭美國制裁，無法取得所需的關鍵技術與設備，而中國想要透過華為海思所研發的小晶片以取代標準晶片，實現半導體自給自足。中國學者分析，小晶片有技術障礙需要克服，在成本控制方面也是挑戰，在還沒人知道如何解決的現在，想自給自足是「不切實際的」。而日前大陸經濟學家陳文玲在「中美論壇」上表示:「要把台積電這本來屬於中國的企業搶到中國手裡。」
擔任中國國際經濟交流研究中心總經濟師的陳文玲在出席5月30日出席中國人民大學重陽金融研究院主辦的「中美論壇」，談到美中競爭焦點有關臺海的議題時，陳文玲稱，在美國與西方像制裁俄羅斯一樣對待中國的情況下，我們一定要「收復」台灣，特別在產業鏈、供應鏈重構方面，一定要將台積電這本來屬於中國的企業搶到中國手裡。台積電正加快向美國轉移，將要在美國建立6個廠，中方絕對不能讓轉移的目標全部實現。
據《南華早報》報導，美中展開的貿易及科技戰，阻斷中芯國際10奈米以下先進製程的機會，中國半導體專家上週召開會議，討論是否能透過中國最早研究小晶片的企業之一華為旗下IC設計海思與上海芯原微電子，以小晶片取代標準晶片，實現半導體自給自足。
芯原微電子總裁戴偉民認為，中國在半導體晶圓製造方面落後於西方，但擁有晶片封裝和組裝基礎設施，以此可建立中國CPU和GPU的戰略庫存，解決中國供應鏈瓶頸。
北京清華大學教授、微電子專家魏少軍表示，小晶片技術是先進晶片製造工藝的「補充」，而非替代品。清華大學集成電路學院院長吳華強則表示，由於缺乏工程專業知識和專用設備，中國難以開發5奈米以下的先進晶片製造技術，這意味著在可預見的未來裡，中國將很難超越台積電等晶圓大廠。
中國科學院微電子研究所學者王啟東分析，當前中國在技術方面有諸多障礙需要克服，例如封裝14奈米晶片以執行7奈米晶片功能，此事可能會增加40%的功耗，想用更成熟的技術製造尖端晶片幾乎是不切實際的。即使現階段中國能找到技術解決方案，還要面對控製成本的挑戰，且現在沒有人知道怎麼解決。
目前台積電在3奈米N3製程使用FinFET電晶體結構，提供客戶最成熟的技術、最優異的效能，以及最佳的密度。N3預計在今年下半年度量產。台積電也推出3奈米N3E製程，作為3奈米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率。N3E的量產時間預計在N3量產後一年進行。
據《自由財經》報導，美中科技戰當中，新禁令將限制美國原材料供應商向中國企業提供材料，於此科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）、應用材料（Applied Materials）等以中國為重要客戶的美國企預計受到一定程度的影響，為此美國商務部希望制定一套類似適用於限制而非禁止其他半導體公司的規則。等同於中國將被允許繼續生產舊技術的晶片，而非所有製造都被禁止。知情人士表示，此次的禁令討論仍在早期階段，可能還要數個月的時間才會被寫入草案。而且預計限制不會是完全禁令，應該會留給美國企業一些空間，得以銷售部分的設備與工具。此外，美國商務部希望會說服日本、荷蘭等國的晶片製造商對中國採用類似的規則，以確保中國晶片製造商不能通過購買其他國家的設備來逃避制裁。
