北京當局兩手準備，中美科技戰日漸升級。（圖片來源：Adobe stock）
【看中國2024年3月30日訊】（看中國記者李正鑫綜合報導）拜登政府3月29日修訂了五個月前出臺的規定，旨在使中國更難進口美國的高端人工智慧晶元。北京當局兩手準備，中美科技戰日漸升級。
美國更新對中國晶元出口限制
當地時間3月29日，拜登政府修訂了旨在阻止中國獲取美國人工智慧（AI）晶元和晶元製造工具的規定，這是出於國家安全考慮而限制北京晶元製造業所做的一部分努力。
這項規定於去年10月發布，目的是停止英偉達（Nvidia）等公司設計更先進的人工智慧晶元向中國出口，這是因為華盛頓對北京不斷發展的科技行業可能助長中國軍事實力感到擔憂，而加大了對北京的打壓力度。受此限制約束的國家還包括伊朗和俄羅斯等，同時將中國晶元製造商摩爾·賽德（Moore Thread）和比倫（Biren）列入黑名單。
美國商務部下屬工業和安全局（BIS）發布了實施額外出口管制的規定，擬於4月4日生效。這份166頁的規定針對半導體項目出口，旨在使中國更難獲取美國人工智慧晶元和晶元製造工具，例如，新規規定，對向中國出口晶元的限制也適用於包含這些晶元的筆記本電腦。
另據新加坡《聯合早報》3月29日報導，美國正在草擬一份中國先進晶元製造商的名單，讓美國企業更容易遏制技術流向中國，進而有效禁止中國的先進晶元廠商取得美國的關鍵技術與設備。
報導援引消息人士的話稱，這份名單可能在未來幾個月公布。
中國外交部發言人林劍3月29日在例行記者會上回應有關美國相關計畫的提問時表示，敦促美方立即糾正錯誤，停止對中國企業「長臂管轄」。
美國要求盟友聯合行動
據美國之音3月29日報導，美國商務部官員表示，美國正在要求盟友阻止其公司為中國客戶提供晶元製造設備的維護服務。
美國商務部負責工業與安全事務的副部長艾倫·埃斯特韋斯（Alan Estevez）27日在年度會議上對記者說：「我們正在與盟友合作，來確定哪些維護是重要的，哪些維護是不重要的。」
他說，美國政府不希望限制外國設備供應商維護中國公司能自行維修的外圍部件：「我們正在推動的是不為那些關鍵的組件提供維護，這些是我們正在與盟友進行的討論。」
華盛頓與北京正在進行長達數年的技術戰爭，美國希望遏制中國生產可用於加強軍事的先進晶元的能力。
拜登政府去年10月宣布對美國晶元製造工具對華出口實施新的限制，並說服晶元製造設備的主要生產國日本和荷蘭效仿這一做法，出臺類似的管制措施。
美國的規定使美國公司難以繼續為中國公司在新規定實施前採購的設備進行維護，但荷蘭和日本的規定不包括類似的限制。這促使美國官員試圖說服這些盟國效仿美國在這方面的的限制措施。
與此同時，外界關心生產晶元製造設備光刻機的巨頭--荷蘭阿斯麥（ASML）能夠獲得荷蘭政府的出口許可證，該公司是否能繼續為其中國客戶已經購買的價值數十億歐元的光刻機進行維護的問題也懸而未決。
阿斯麥光刻機的一些對中國出口許可將在今年12月31日到期。阿斯麥今年1月1日表示，其深紫外光刻（DUV）設備的對華出口將無法從荷蘭政府獲得許可。該公司去年向中國出口了價值60億歐元的設備，如果阿斯麥今年不能獲得相關許可，這些設備將無法獲得維護服務。
北京兩手準備 中美科技戰必將升級
最近曝光的一份政府敏感文件顯示，北京當局近年來已經在內部下令全數清除政府與相關部門使用的美國技術，並在2027年前更換電腦與網路系統中的外國軟體。
各界普遍認為，北京當局此舉是為與美國技術完全脫鉤，其目的除了推動所謂的科技自主之外，也是中國領導人習近平不斷強調保護「國家安全」的重要舉措。
據《華爾街日報》3月12日更新的報導，北京當局在2022年9月發出了《第79號文件》，要求將美國技術完全從中國電腦網路系統清除掉，這對美國科技業者不是個好消息，有些人將它稱為「消A」，即「清除美國科技」的簡稱。
報導引述知情人士稱，《第79號文件》十分敏感，高級官員和國企高管只能閱讀，但不許複製。除了政府部門，文件還要求金融、能源和其它行業的國有企業在2027年之前更換IT系統中的外國軟體。
此一政策的首批目標是電腦硬體製造商，戴爾（Dell）、與IBM和思科（Cisco）的大部分設備已逐漸被中國競爭對手的產品所取代。軟體方面受影響的更多，包括微軟（Microsoft）和甲骨文（Oracle），這些獲利豐厚的美國科技公司正在中國大陸市場逐漸失去優勢。
《第79號文件》發出之時，美國正在收緊對中國科技公司的晶元出口限制和實施制裁。該文件要求國有企業要每一季度報送最新資訊，說明他們用中國軟體替代外國軟體取得的進展。
報導說，「消A」之後國營企業的IT系統採購將轉向國產系統，雖然中國國產替代品不太好用，但每年大量的採購反過來能改進國產系統，縮小與美國競爭對手的技術差距。
另據消息人士3月11日透露，中國晶元製造商中芯國際最近組建了3納米（nm）製程研發團隊，據推測，中芯國際將利用美國晶元禁令實施前所囤積的過時設備，生產3納米晶元。
據韓國《中央日報》（The JoongAng）的報導，中芯國際據傳已經在上海組建出新的半導體產線，希望利用手上現有的美國與荷蘭制設備，趕在2024年之內，透過5納米製程技術，量產華為海思的新世代高端手機處理器。
報導並提及，中芯國際最近組建了3納米製程的研發團隊，推測應該是使用美國對中國半導體實施出口管制之前，所囤積的舊設備生產高端晶元。
報導指出，儘管很難期待高收益，但中芯國際正在採取利用政府的巨額補貼，以及龐大的國內市場來彌補自身弱點。業界認為，中芯國際今年內突破5納米製程的可能性比較高。
至於華為部分，報導稱，自2019年以來受到美國制裁的華為，一直透過與中國多家供應商合作來加強其半導體業務。韓國業內人士表示，由於中國無法引進最新設備，尖端晶元製造受到限制，但這並不能阻止設計方面的發展。
