圖為2026年9月17日，一名男子走過位於桃園的美光公司大樓。（圖片來源：I-Hwa Cheng / AFP via Getty Images）
【看中國2026年10月2日訊】（看中國記者李淨瑤綜合報導）全球前三大的半導體記憶體製造商美光科技（Micron Technology, Inc.）持續擴大在台布局。台灣美光董事長盧東暉週四（1日）表示，截至今年6月，在台累計投資已超過新台幣1.6兆元。目前同步擴建桃園、苗栗銅鑼、台中及台南四大基地，其中台中先進封裝二廠預計10月啟用。
美光在台投資逾1.6兆元
據經濟日報報導，10月1日，美光舉行媒體茶會，解說在台營運與投資進展。盧東暉表示，截至今年6月，美光在台累計投資已超過新台幣1.6兆元。台灣團隊超過了1.5萬人，業務涵蓋前段晶圓製造、後段封裝測試、研發、產品開發及銷售，完善的產業生態系及客戶、供應商群聚，成為美光持續在台擴大佈局的重要基礎。
桃園方面，美光既有廠區增建Fab 11E於7月30日動土，目標2028年上線，主要支援極紫外光（EUV）微影設備，在建築承重及空間設計預留下一代High-NA EUV的需求，以保留未來桃園基地導入先進製程的彈性。
由於桃園廠區擴建空間有限，現有廠房若要容納EUV設備，必須面對機台重量、維護空間及改造對營運的影響，所以增建專用廠房。新建廠房雖面積小，建造成本也高，但公司仍決定投資，配置完整的廠務設施，以支持基地長期發展。
銅鑼方面，美光今年2月接收力積電P5廠後，兩周內就搬入第一台設備，目前持續加速裝機。公司指出，現階段擴產限制主要在設備供應商能否加快交貨，而非無塵室空間不足。
今年夏季，銅鑼第二座廠房也已展開營建，設計針對先進DRAM製程及EUV設備需求調整，計畫在明年下半年搬入首批設備。美光表示，銅鑼距離台中后里基地車程不到半小時，有利整合製造資源、供應鏈與人才調度。
台中HBM新廠10月啟用
目前台中是美光在台灣的最大製造基地。公司將持續改造既有建物以因應HBM擴產，先進封裝二廠預計今年10月竣工啟用，交由生產團隊投入HBM製造。此外，將擴建辦公、停車和其他配套空間，並評估更多土地，以支援未來製造、實驗室及研發需求。
台南基地除改造原有廠房，也陸續取得周邊土地，擴充辦公及電力、供水、廢水處理等廠務設施。公司透露，台南已於9月搬入首台設備並推進生產準備。
美光指出，由於四地同步擴建，讓供應鏈承受巨大壓力，包括電工、焊工、管線施工，以及機台安裝與調校人才方面均面臨人力缺口；無塵室所需的高純度特殊管線，也曾面臨供應吃緊。隨全球半導體建廠規模擴大，人力與材料調度的重要性持續提高。
美光強調，為了讓客戶獲得完整產品，HBM必須與輝達運算平台、台積電CoWoS先進封裝同步到位，因此擴產不能只看單一公司。公司除了深化台灣合作，也帶領在地夥伴參與美國、日本與新加坡建廠，讓台灣供應鏈向海外拓展。
第四季淨利潤377億美元
據鉅亨網報導，美光9月30日公布2026會計年度第四季財報，表現優於預期。美光第四季營收從去年同期的113.2億美元，增加至幾乎原來的4倍。美光第四季淨利潤增至377億美元，或每股32.87美元，去年同期為32億美元，或每股2.83美元。資料中心芯片帶動營收大幅成長。核心資料中心營收從15.8億美元增至180億美元，而雲端記憶體營收則達162.8億美元。
大部分華爾街分析師認為，美光已從過去「大賺大賠」的傳統景氣循環股，成功蛻變為 AI 算力基礎設施的核心贏家。
Gabelli Funds投資組合經理Hendi Susanto在財報公布後表示，這是「美光又一次強勁的業績超預期並上調財測」。
瑞銀（UBS）分析師 Timothy Arcuri將美光的目標價維持在 1,625 美元。他指出，美光有高達75%的2027年產能已被戰略客戶簽約鎖定，且長約效期甚至延伸至2031年。由於合約定有保護條款（價格跌幅須超過 70% 客戶才能解約），因此這波獲利週期的持續時間（Duration）將遠比投資人想像的更久、更耐操。
