专业人士表示，华为要自己建厂造芯片，比登天还难。（图片来源：HECTOR RETAMAL/AFP/Getty Images）
【看中国2020年8月14日讯】（看中国记者丁晓雨综合报导）近日，有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动“塔山计划”，并且已经开始与中国相关企业合作，预备年内建成一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。同时还探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。不过专业人士表示，这比登天还难。
8月12日下午，微博大V“鹏鹏君驾到”发了这样一条微博，称华为在内部正式启动了一个名为“塔山计划”的半导体产业链项目，准备建设一条完全没有美国技术的45nm生产线，自己造芯片，以应对“台积电无法为华为代工”的事实。同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
《中国基金报》报导，据流传的资料显示，这项计划的战略目标是要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。
《券商中国》报导称，网上流传出的资料显示，第一批入选公司清单包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源。
但这条消息随后被《澎湃新闻》的报导否定。据该报称，华为海思相关人士表示，内部没听说“塔山计划”，问了周围同事均表示不知情。一位集成电路行业人士也表示传闻不靠谱：“一条芯片生产线容易建吗？设备材料至少一半还是需要进口的。”
虎嗅网报导说，虎嗅在第一时间采访了半导体产业链人士，他们普遍给出了一个答案：几乎不可能，非常难。
建一个45nm芯片厂的巨额耗资倒是其次，对于半导体设备与生产工艺，“钱”只是诸多核心要素之一，很多事不是钱能解决的，用100亿美元也砸不出一台光刻机。
有行业人士解释，虽然45nm听起来是低制程，跟台积电如今可以量产的5nm差了十万八千里，但是目前市场上仍然有大量不同品类的终端产品需要45nm制程工艺的芯片，包括数字逻辑、模拟功率、射频等芯片类型。
但是，即便是45nm制程的模拟功率器件，也并不意味着没有“高中低端”之分（以性能为依据，制程并不代表一切），相反，目前高端模拟芯片全靠进口，国内基本无法设计和制造。
而台积电断供华为之后，华为急需为自己的旗舰手机找到新的芯片供应，填补自己高端产品线的供应链空白。但45nm产线似乎满足不了，或者只能满足华为极小一部分的产品需求。
本月初，有媒体报导华为和联发科签署了合作意向和采购订单，将向联发科采购1.2亿片芯片。但大量使用联发科芯片也只能保证中低端市场，无法供应华为高端市场。
虎嗅报导称，有半导体从业者表示，华为所谓的“建立无美国技术生产线”，如果从生产设备层面，那勉强有可能，如果从各种材料和零部件的基础层，基本不可能。不要说金钱成本，时间成本上也根本负担不起。
另外，中国国内目前也没有能做45nm的成熟生产线，短时间内也无法聚集足够多的制造管理人才。
虽然任正非在上个月底刚刚密集拜访了好几所高校搜罗人才，但据半导体人才报告表示：“全国半导体相关专业的本科毕业生每年才3～4万，毕业后就业强关联的20%不到，能干3年的更少。中芯国际的离职率每年20%以上。”
建一条45nm产线，资金、人才、设备缺一不可，而华为要在半年内建厂造芯，根本是不可能的。
