台积电等亚洲芯片制造商加速增产，以应对全球供应短缺。（图片来源：Adobe Stock）
【看中国2021年2月9日讯】（看中国记者文龙综合报导）台积电等亚洲芯片制造商加速增产，以应对全球供应短缺。日本瑞萨电子洽谈以60亿美元收购芯片设计商Dialog。而中共政府囤积半导体制造设备的做法，被指落得害人害己的结果。
2月8日，日本瑞萨电子(Renesas Electronics)表示，正在洽谈收购总部在英国的戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)。这笔交易将增强瑞萨电子的车用芯片业务。
根据这项潜在交易，瑞萨电子将以每股67.5欧元的价格收购在德国法兰克福上市的戴乐格半导体。
瑞萨电子表示，关于双方洽谈的声明不代表一定完成收购。将视需要进一步公布，关于公司收到明确收购要约或收购的条件都不存在确定性。
根据英国金融法规，瑞萨电子必须在3月7日前宣布是否发起收购。
瑞萨在汽车微控制器领域拥有约30%的全球市场份额，一直在设法提高其用于处理声、光和温度等信号的模拟芯片市场份额。
全球车用芯片短缺迫使一些汽车制造商缩减了生产计划。近期，通用汽车及本田汽车等制造商都因为车载用芯片短缺而关闭组装线。目前，8英寸晶圆产量多数掌握在亚洲厂商的手中，这类工厂多数用于生产汽车相关芯片。
另外，在欧美等仍实行防疫限制措施的地区，笔记本电脑和手机等产品的订单也有所回升。
中国中芯国际上周宣布计划提高产能，8英寸晶圆产能每月增加4.5万片。但该公司称，产能可能不会很快提升，因为设备采购前期时间预计较长，而且还在努力应对此前川普(特朗普)政府制裁导致的供应链中断。
最近台积电和韩国SK海力士等企业的电话会议，凸显了全球对芯片短缺的担忧。
全球最大的代工芯片生产商台积电表示，正在通过其晶圆厂加快汽车相关产品的生产，并重新分配晶圆产能，该公司目前预计今年将把用于先进芯片生产和开发的资本支出提高到250-280亿美元，较2020年资本支出增加多达60%。
另一家台湾芯片生产商联华电子表示，计划今年在新设备上支出15亿美元，较去年的10亿美元增加50%。
全球第二大存储(记忆体)芯片生产商SK海力士表示，正在加快将其8英寸晶圆生产降低成本。
而中国去年从台湾及日本、韩国等地采购了高达320亿美元的半导体设备，但是，曾在2001年提出硅盾（Silicon Shield）的澳洲记者艾迪森（Craig Addison）却指出，如果中共政府想借此防范美国制裁的话，就如同是买可乐而不知其配方，落得害人害己的结果。
艾迪森在香港《南华早报》撰文指出，囤积半导体制造设备的作法，就如同买下一家可乐工厂，但是完全不知道可乐配方，更何况半导体设备远比可乐秘方复杂。半导体生产涵盖特殊的化学品或气体，乃至光波都有特别要求，而且还需要高技术人才，才能将一切完成。
福建晋华就是典型的例子，这间公司在中共政府的支持下，拿到了最先进的制造芯片设备，但是在2018年11月，因为美光（Micron）窃密案而被美国列为黑名单，应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）等厂商撤出技术人员后，福建晋华拥有最好的设备，却连1片DRAM（动态随机存取内存）都没生产过。
艾迪森进一步指出，这种做法不仅伤害中国的芯片制造厂商，也让海外厂商增加风险。因为半导体业务本身就非常具周期性，许多厂商好不容易从行业竞争中走过来，却看到中国的大举采购，让中国芯片行业扩张的周期更加膨胀。而且许多业者因此越发仰赖中国，如果膨胀破裂的话，将会面临更大的麻烦。
艾迪森表示，在美国制裁之下，中国现在可能是别无选择。但是，如果中共政府真的希望科技自立，唯一的方法是投入更多钱在研发上，但这会是一段跌跌撞撞，而且持续十年以上的成长过程。
