新《国防授权法》禁止拜登政府使用中国芯片。（图片来源：Adobe Stock）
【看中国2022年12月13日讯】（看中国记者程帆编译综合报导）美国参、众两院近日将就《2023财政年度国防授权法案》（FY23 NDAA）表决，除了未来5年将给台湾100亿美元的军事援助外，还将限制美国政府部门使用中国制造的半导体芯片。一旦法案在国会通过，元旦前就可生效。
据美国之音的报导，2023年度的《国防授权法案》比白宫早前申报的8,020亿美元高很多，为创记录的8,579亿美元。
尽管新法案将限制中资企业制造的芯片，不得应用在美国军队或其他政府部门的物品中，但在美企联盟的反弹下，商定版本中淡化了有关禁止所有联邦承包商采用中国半导体的措辞，新设定5年宽限期，并允许行政部门撤回这项要求。
今年9月，参议院多数党领袖舒默与德克萨斯州共和党参议员科宁（John Cornyn）共同提出一项议案，要求禁止美国联邦政府及其合约承包商使用中芯国际（SMIC）、长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）制造的半导体产品。
过去一个多月来，议员们努力争取两党支持，希望将这项提案纳入这项国会必须通过的年度国防授权法案的最终协调版中。
事实上，在技术方面美国近年来一直关注限制中资公司从美国或其盟国采购高端芯片和芯片设备，并推进国内的芯片制造发展。商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美国发明芯片，但是美国的芯片产能目前只有全球的10%。自2020年以来，全球某些成熟芯片的新产能有近75%是在中国。
拜登政府在10月曾出台一系列对中出口管制措施，以减缓北京在技术和军事方面的发展，并限制美国公民参与中方的这些尖端技术项目。此举遭到北京的坚决反对，认为这损害了中国公司和美国出口商的商业利益。
据路透社12月6日的报导，科宁参议员办公室发言人对法案放宽中国制芯片禁令做出回应并表示，法案延长了宽限期的目的是为了与《芯片法》（CHIPS Act）的内容相衔接。今年早些时候国会通过的《芯片与科学法》（CHIPS and Science Act）提供了520亿美元资金补贴美国半导体制造业。
发言人称，“这些资金将让美国及其西方盟友的（半导体）制造步上轨道，并取代那些由中国企业制造的产品。”
因考虑到通货膨胀和保持对中国的军事优势，国会两院还在原来申报的国防预算基础上追加了几百亿美元。同时，把《台湾增强韧性法案》（TERA）纳入了新《国防授权法案》中，即从2023年至2027年期间，每年给台湾至多20亿美元无偿军援，另提供20亿美元“外国军事融资”直接贷款。
TERA的发起人、民主党籍参议院外委会主席梅南德兹（Bob Menendez）在7日的声明中说，“台湾的民主依旧是美国印太战略的核心，我们对台湾人民承诺的深度与强度，比以往任何时候都更加坚定。”他指出，中国的快速扩军，包括取得可用于对付台湾的新技术和武器，意味着美国需要提升对台的支持以吓阻入侵。
