中国电信设备制造商华为此前囤积的高端芯片库存已经用尽。（图片来源：Getty Images）
【看中国2022年12月31日讯】（看中国记者文龙综合报导）研究表明，中国电信设备制造商华为此前囤积的高端芯片库存已经用尽，恐因此被迫退出全球智能手机市场。12月30日，华为发布了华为轮值董事长徐直军2023年致辞，“活下来”仍是主题。
12月30日，华为轮值董事长徐直军在2023年新年致辞中表示，2022年是华为从应对美国不断制裁的战时状态，逐步转为制裁常态化正常运营的一年。2023年，是华为关键之年。“2023年必将是不平凡的一年，全体华为员工将奋勇前进，冲破一切艰难险阻，有质量地活下来。”
徐直军透露，预计华为全年实现销售收入6369亿人民币。
徐直军认为，为了实现2023年的经营目标，制裁常态化下的华为，“我们只有积极进取......才能为公司未来的生存和发展打下坚实基础，也才能完成2023年确定的经营目标。”
8月22日，华为内部论坛上线了一篇关于《整个公司的经营方针要从追求规模转向追求利润和现金流》的文章。
华为创办人任正非在文章中提到，全球经济将面临着衰退、消费能力下降的情况，华为应改变思路和经营方针，从追求规模转向追求利润和现金流，保证渡过未来三年的危机。“把活下来作为最主要纲领，边缘业务全线收缩和关闭，把寒气传递给每个人。”
2019年，美国川普(特朗普)政府以国家安全担忧为由对华为实施贸易禁令，禁止该公司在其新智能手机中使用Alphabet Inc（谷歌）的安卓系统，以及其它源自美国的关键技术。
制裁导致其智能手机设备销量直线下降。它还失去了关键组件的使用权，这些组件使其无法设计其HiSilicon（海思）芯片部门下的智能手机处理器系列。
中国芯片进口的很大一部分用于组装智能手机、笔记本电脑等设备，然后再出口到国际市场。德国智库“新责任基金会”(Stiftung Neue Verantwortung)2021年11月公布的研究报告说，扰乱全球芯片供应链最重要的因素是对芯片的需求猛增以及美中技术竞争。报告说，美国对华为实施出口禁令时，“一些中国公司因担心面临类似华为的挑战而开始囤积芯片。”
据美国之音2022年12月29日报道，根据国际调研机构Counterpoint Research的最新报告，华为用于制造智能手机的高端芯片库存已经用尽，在芯片遭美国断供下，华为恐被迫退出全球智能手机市场。
该报告称，海思设计的智能手机芯片(麒麟系列)在全球智能手机应用市场的份额已经从去年第二季的3%，一路走滑到今年第三季的0%（零）。
受限于美国禁令，华为的先进芯片供给渠道已被完全切断，这代表包括台湾的台积电和韩国的三星等高端晶圆厂都不能继续为其代工，在此前提下，其高端5G手机所用的麒麟芯片恐已难以为继。
华为和海思之前紧急囤积了超过一年使用量的芯片，但支撑到现在，芯片库存终究还是有用完的一天。
分析人士说，美中的芯片和高科技博弈已拉高到国家战略层级，绝非一家公司可以扭转的，因此，华为要在智能手机业务上成功突围美国封锁的概率不高。
Counterpoint Research位于台湾办公室的半导体研究主任盖欣山(Dale Gai)以电子邮件回复美国之音的采访表示，“基于目前对晶圆制程(14奈米以下)高科技设备的进口限制，中芯国际在未来几年内，不太可能建立足够的先进制程芯片供货给华为。”
位于北京的电子产业分析师、同时也是海豚智库创始人的李成东在接受美国之音采访时也说，华为很难绕过美国限制，找到稳定的芯片供应来源。
