【看中国2024年3月20日讯】美国总统拜登星期三（3月20日）将前往亚利桑那州的钱德勒，参观英特尔公司在这里的一个园区，并宣布商务部已与英特尔达成初步协议，向它提供高达85亿美元的直接注资，以及110亿美元的贷款，以加强美国的供应链并重建美国在半导体制造的领先地位。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）星期二对媒体表示，政府的注资与公司的投资将是美国在半导体制造上做出的有史以来最大的投资之一。
雷蒙多：政府注资与英特尔自己的投资将是美对半导体制造做出的最大投资之一
雷蒙多在白宫举行的媒体电话会上表示，商务部和英特尔公司达成了一项不具约束力的初步条款备忘录（PMT）。根据该备忘录，商务部将根据《芯片与科学法》授权的拨款向英特尔在亚利桑那、新墨西哥、俄亥俄和俄勒冈州的项目提供多达85亿美元的直接注资。另外，商务部还将提供110亿美元的贷款。她说，政府的直接注资与贷款以及英特尔可能能够获得的投资税收抵免将有助于鼓励它在芯片制造上投资超过1000亿美元。
“这将成为有史以来美国半导体制造的最大投资之一。拟议提供的资金将加强尖端芯片的所有主要技术流程，从研发到大批量生产再到先进封装，这是至关重要的。这将意味着在四个州建立五个新的晶圆厂、两个现代化设施和先进封装，”雷蒙多在电话会上说。
雷蒙多：美国不生产尖端芯片不可接受
她表示，美国不生产尖端芯片是一个经济与国家安全问题，这种状况是不可接受的。
“尖端芯片是我们创新体系的核心，尤其是在人工智能和我们的军事系统的进步方面。目前，美国在这些芯片和人工智能芯片的设计方面处于世界领先地位。我们之所以领先，是因为正如总统常说的，我们拥有世界上最伟大的创新者。但要保持领先，我们不能只设计芯片。我们必须在美国制造芯片。而现在，我们的处境难以为继。正如我所说，我们不制造任何这种芯片，我们依赖于亚洲很少的几个工厂来获得我们所有最尖端的芯片。这是难以为继的，也是不可接受的。这是一个经济安全问题。这是一个国家安全问题。我们将改变这种状况，”她说。
半导体是在美国发明的，为从手机到电动汽车、冰箱、卫星、国防系统等各种设备提供动力。但如今，美国生产的芯片不到全球的10%，其中不包括任何尖端芯片。
雷蒙多上个月为美国芯片项目设立了一个雄心勃勃的目标，即在本世纪末在美国生产大约20%的尖端芯片。她说，商务部与英特尔达成的这个初步协议将使美国走上实现这一目标的轨道。英特尔是世界上最早设计半导体的公司之一，并在美国制造了第一代半导体。
布雷纳德：对英特尔的投资是重建美领导地位的重要一步
白宫国家经济委员会主任莱尔·布雷纳德（Lael Brainard）在媒体电话会上表示，这项投资标志着尖端半导体将首次在美国大规模生产，这是美国在这一重要产业中重建领导地位的重要一步。
“英特尔的投资是美国复兴故事中令人兴奋的一部分，尖端半导体的制造40年来首次回到美国，”她说。
投资将创造3万个就业机会，使社区获益
拜登政府预计，在接下来的五年里，随着英特尔扩大在亚利桑那、新墨西哥、俄亥俄和俄勒冈州的产能和实力，它预计投资的1000亿美元将直接创造10,000多个制造业就业机会和近20,000个建筑工作岗位。
白宫副幕僚长娜塔莉∙奎利恩（Natalie Quillian）在电话会上突出了这项投资对美国社区带来的好处。
“这项投资不仅仅涉及更广泛的经济影响。它还关系到全美各地的社区和家庭将从这项投资中受益，”她说。
这次的备忘录还包括约5,000万美元的专项资金，用于培训英特尔的半导体和建筑行业的劳动力。
布雷纳德说，英特尔致力于为非受薪员工（即工资不会自动增长或不按月或按年计算的雇员）提供托儿服务，从而使父母能够从事这些维持家庭生计的工作，也使英特尔能够招聘到优秀的员工。
投资的项目何时投入运营？
白宫高级官员在回答美国之音记者提出的政府投资的英特尔的晶圆厂等生产设施何时可以投入运营的问题时说，这要看每一个项目。这位官员说，在亚利桑那州建造的第一个晶圆厂将于今年年底投入运营。新墨西哥州的项目正在顺利进行中，其中部分项目已具备运营条件。
美国这次对英特尔的注资是拜登政府芯片投资项目做出的第四个初步条款备忘录的宣布。今年2月，拜登政府宣布向芯片制造商格芯公司（GlobalFoundries）提供15亿美元的直接注资，以支持它在纽约州和佛蒙特州的设施的开发和扩建。
1月，政府宣布为微芯科技（Microchip Technology Inc.）提供1.62亿美元，以增加其微控制器单元和其他特种半导体的生产，并支持该公司位于科罗拉多州科罗拉多斯普林斯和俄勒冈州格雷沙姆的制造设施的现代化和扩建。
2023年12月，商务部宣布向贝宜系统电子系统公司（BAE Systems Electronic Systems）提供3500万美元，以支持该公司位于新罕布什尔州一个微电子中心的现代化。该工厂将生产对美国国家安全至关重要的芯片，包括用于F-35战斗机的芯片。
