阿斯迈公司ASML宣布DUV深紫外光刻机不受美国长臂管辖，所以中国在光刻机上和台积电的差距缩短为10nm:5nm。
而5nm至今只是苹果手机用，占整个芯片的产量不足5％！
可以说中国芯片在光刻机方面的需求95％可以自行解决了！同时欧洲提出和中国在5nm光刻机上合作，华为、中芯国际的去美国化的芯片生产线将快速的建成。