全球芯片供应链越集中 越容易受干扰影响


【看中国2021年4月3日讯】根据美国半导体产业协会(SIA)的最新研究,因为供应商越来越集中在某些地区,全球半导体供应链变得越来越容易遭到天灾与地缘干扰的影响。

据《路透社》报导,目前,全球芯片短缺开始于2020年底台湾的工厂接单满载,但此后又因日本一家工厂失火、美国德州因寒流急冻而导致电力中断,以及台湾今年严重干旱,这些使芯片短缺问题愈发严重。在美欧亚的汽车工厂,一些生产线由于芯片短缺而停摆。

据悉,现代芯片制造涉及1000多个步骤,需来自世界各地的复杂知识产权、工具,以及化学品。然而SIA在4月1日表示,发现供应链上有50多个地区,其中单一地区占65%的市场份额。

例如:设计尖端芯片的知识产权和软件是由美国拥有;制造芯片的关键特殊气体来自欧洲;最先进的芯片制造全部在亚洲,其中92%在台湾。

报告显示,若台湾1年无法生产芯片,全球电子业营收将减少近0.5万亿美元,全球电子业供应链也将随之停摆。

《路透社》报导称,该研究警告,各国政府单独在国内复制供应链的方式并不可行,这将使全球耗费1.2万亿美元,最后导致芯片价格飙涨。

但报告也呼吁,在一些情况下,可在缺乏供应链任何部分的区域提供激励措施,建立最小的可行产能。

这对美欧而言,意味着建立新的先进芯片厂,以平衡产能集中在台湾和韩国的情形。

该机构执行长约翰·诺伊弗(John Neuffer)说,这个问题必须有美国政府的协助才能解决。

责任编辑:静馨

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