迈向软硬合体的新经济

过去台湾产业发展多着重"硬体"而忽略"软体"，产业界习惯于"看得见、摸得到"的产品制造，强调"建厂投资、扩大产值"；这种发展模式虽然曾经缔造辉煌的经济成长，但也逐渐面临"微利化"及"产业外移"的困境。其实硬体产品加入了软体，才会有功能和特色，因此将硬体结合软体，往往是提高附加价值最重要的方法。

就以全球热卖的iPod来说，硬体的制造供应仅占整体利润的20%，其他附加价值来自附加在硬体上的软体，包括应用程式、使用界面、服务平台、系统设计、内容提供及品牌通路等。再以机器人为例，各种机器人硬体大致类似，制造也不是问题，其主要差别在于它有多少智慧？有何功能？这些也多靠软体提供。 看中国网站 禁止建立鏡像網站。返回正版看中国网站。

又如全球最快速的电脑伺服器，其硬体先在台湾生产制造，运到美国灌上软体后，才变成价值连城的超级电脑。如果说硬体设备是电脑的"躯体"，软体就是它的"灵魂"，经由软体赋予智慧，才能创造出产品真正的功能和价值。 看中国网站 禁止建立鏡像網站。返回正版看中国网站。

这里所谓的"软体"，并不仅止于大家常想到的电脑程式，还包括了整合系统概念合、提供应用服务、设计品牌、以及各种形式的内容及智权。台湾产业因多为代工生产，对产品的应用及设计往往不深入了解；且由于水平分工很细，厂商多专注个别元件，缺少高层次系统整合能力，因此软体便成了台湾较不重视也不擅长的项目。

目前台湾软体产业的发展，与电子半导体等硬体制造产业比起来，相去甚远。不但规模小，发展缓慢，在人才、研发及投资也十分不足，因此需要有全新的政策思维和策略，才能改变现状。

首先，台湾可以借重既有硬体产业的优势，来带动软体的应用和发展。实力雄厚的电子资讯厂商，若能积极结盟或合并软体公司，快速提升软体能力，就可延展自己在价值链上的深度。

例如，近年来联发科和宏达电都大幅增强软体能力，由硬体电路设计制造，升级为提供完整解决方案及服务（Solution & Services），因而能成功在新兴市场抢占一席之地。日前在国际会议中，印度软体大厂Infosys总裁莫席（Mr. Murthy）就告诉我，他十分羡慕台湾有深厚的硬体产业能与软体搭配，也希望将来有机会进一步与台湾合作，创造综效。

其次，台湾许多以制造为主的厂商，可以经由软体的加强，导入"软性制造"的概念，提升制程效率和精准度。而传统产业更可以加强产品设计、包装，结合具特色的文化内容及创意，创造差异化，提升附加价值，拓展新市场机会。

此外，台湾过去几年在政府M-Taiwan计画推动下，已建立了不错的资通讯基础环境，包括宽频网路的普及、台北无线城市、WiMAX试验区等，都可以做为发展居家照护、远距医疗、智慧交通、社区节能和网路学习等新型服务的基础平台，也是结合制造与服务、带动软硬合体新经济的利基。

当然，经济转型必须靠政府的政策引领与支持。与硬体产业截然不同的是，软体产业往往不需庞大的土地，也不会带动大型建厂投资，反而着重在研发、人才、设计、智权及行销的投入，因此产业指标的订定、产业环境的提供、效益的衡量、奖励的项目内容等，均需重新修改拟定。而强化软体研发及产业发展、鼓励高风险投资及创业等，也都需要政府的特别重视与支持。

此外，我们须从教育着手，调整各级学校课程及教材，大幅加强软体人才的培育及创新能力的养成，唯有改变"重硬体、轻软体"的观念，才能真正提升整体社会及产业水准，迈向高附加价值、软硬合体的新经济。（作者是工研院院长）

(文章仅代表作者个人立场和观点)

来源:经济日报

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