分析:美中科技战下 台湾的机会与挑战(图)

发表:2022-10-06 16:24
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台海局势紧张之际半导体产业备受瞩目。(图片来源:Adobe Stock)

【看中国2022年10月6日讯】(看中国记者李泽旭综合报导)台海局势紧张之际,美中进行科技战也被视为当前地缘政治的主要战场。中央研究院社会学研究所研究员吴介民指出,有关科技战美方应给予台湾足够的安全保障,以控制地缘的政治风险。

据中央社报导,由经济民主连合举办的“2022岛屿的世界了望”线上系列讲座,5日晚间邀请吴介民、国立中山大学中国与亚太区域研究所助理教授黎宝文进行演讲。演讲主题为“贸易战后的美中新关系:台湾的机会与挑战”。

吴介民表示,美国对中国进行的科技战,对台湾来说是两面刃。有利之处在于,美国对中国的限制与通过出口管制的管辖方式,让中国国内缺乏得以生产芯片的高阶设备,科技将难以追上台湾;美国长期的抵制也会压抑中国的科技水准,减缓中共对台湾在各方面压力。

但其中也有对台湾的不利之处。他举例,美国开始调查供应链安全漏洞发现台湾是一个大问题;英特尔公司炒作“芯片民族主义”,要求美国政府巨额补贴;以及2021年美国商务部要求台积电、三星交出资料等,这些部分都是台湾须要小心应对的。

吴介民说,对美国而言经济战略是国家安全的一环,因应中共国安威胁与半导体供应链的重组,当今美国已通过“芯片法案”,并推动美、日、韩、台芯片四方联盟。

他认为美方应给予台湾足够的战略清晰安全保障,用以吓阻中共对台湾可能的武力犯台,才能根本管控地缘政治的风险。他另表示,当前台湾政府需处理好芯片设计产业与中国市场和国家资本的关系,以及加强本身经济安保法制的完备。

据联合新闻网报导指出,为强化台美双方在半导体产业的竞争力,驻美国代表处与美国在台协会华盛顿总部在2020年12月于美国华府签订台美科学及技术合作协定。在“台美科学及技术合作协定”的架构下,于今年8月下旬正式签署第一项执行协议之合作项目,为先进半导体合作研究计划,建立双边合作机制,希望成为其他台美聚焦合作议题之共同征件的模式。

国科会表示,为鼓励台美双方学者在半导体及微电子领域之学术合作,同时培育芯片设计实作人才,今年9月底双方同步征求2023至2026年台湾、美国先进半导体芯片设计及制作国际合作研究计划,需由双方学者组成合作研究团队,分别向国科会及美国NSF提出计划申请书,自公告日起受理申请至2023年1月17日截止收件。申请案也会经审查选定后补助研究经费,预计2023年7月1日起开始执行为期三年之合作研究计划。

此外,国科会与美国NSF也将于11月15日及23日共同举办“台美先进系统芯片设计学术研讨会”,连结台美半导体领域学者互动交流。

新唐人亚太台报导称,台湾经济部长王美花11日将在华府参与台美科技贸易暨投资合作架构会议的研讨会,与专家学者讨论供应链议题与芯片法案。

王美花6日到立法院备询时,国民党立委赖士葆提问,“下礼拜要去华府谈,有关于美国在推动的芯片法案以及供应链的事情,有没有这个事情?”

王美花表示,“我们有一个台湾形象展,这是我们首次在华盛顿举办,其他事情,我想在适度可以公布的时候,会再跟大家说明,但是确定不是谈芯片法案?不是的。”

来源:看中国

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