抵制中国制造2025 美半导体生态系扩大投资台湾


【看中国2018年8月9日讯】美中贸易战越演越烈,美国加税清单剑指“中国制造2025”的半导体等尖端科技项目,而美商半导体产业链也扩大投资台湾。经济部次长龚明鑫月初率团赴美招商,今年美半导体业踊跃参与,包括科林(Lam Research)与新思(Synopsys)均与台签署合作意向书。龚明鑫表示,美商反映台湾在半导体供应链与生态系健全,未来会成为硬件与软件AI等整合的聚汇点(Hub)。

美中贸易战进入长期对抗情势,美国日前宣布加征2千亿美元中国产品的税率自10%上修到25%,而中国也表示要将美销中600亿货品比照办理,双方接近筹码出尽,但仍未获初步共识。而美加税清单剑指“中国制造2025”的半导体等尖端科技项目,包括大量半导体设备、积体电路等均纳入25%课税清单,外界估计在中布局半导体设备的美商将受相当大影响。

龚明鑫月初率“2018年经济部美洲招商访问团”,赴美国纽约、芝加哥及硅谷招商,策略锁定半导体产业链,获美国半导体设备业者扩大投资,补足产业链缺口。

龚明鑫说,此行与包括科林研发全球执行长Martin Anstice、及新思科技全球总裁兼共同执行长Aart J. de Geus会面,并分别签署投资意向书;该两厂分别为全球第3大半导体设备厂、以及最大半导体设计自动化软件厂,而两厂也均承诺要在台扩大招募超过百位员工。

而除扩大雇用外,科林研发将在台投资半导体设备翻修及新机生产线,预计在台产值增加数倍;在软件方面,新思科技则将在台强化AI领域之开发,集中能量协助台积电完成先进制程目标。

龚明鑫说,美商反映在国际情势之下,台湾半导体业的地位相当稳固,除了目前的产业链,未来还看好汇聚AI、IoT、5G等共同发展,接下来除了半导体设备业者,其余周边看准软件与硬件整合的业者包括AI及物联网等,也有投资发展意愿,台湾将成为泛半导体生态圈的汇聚点(HUB)。

龚明鑫说,台湾过去半导体生产供应链是健全的,但IC设计、制造、封测等偏重硬件;现在AI及物联网等软件端生态系会逐步发展,但是需要很强的硬件搭配,这对已有尖端半导体硬件的台湾,是非常好的机会。

他也说,例如本次也与美国知名AI新创公司Graphen签署投资意向书,该公司将在台设立人工智能研发中心,并扩大百名AI研发人力,这凸显台湾厚植基础的硬件将有更大发挥空间。


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