芯片制程之战 IBM达到2奈米 台积电怎么办？(图)

IBM发表领先业界的2奈米芯片制程技术。（图片来源：Getty Images） 看中国网站 禁止建立鏡像網站。返回正版看中国网站。

【看中国2021年5月6日讯】（看中国记者文龙综合报导）全球半导体先进制程之战新的交锋已然开始，5月6日，IBM发表了业界领先的2奈米制程，比起当前最尖端的5奈米芯片有更多优势。未来，台积电等厂商料将想法突破。 看中国网站 禁止建立鏡像網站。返回正版看中国网站。

5奈米（nm）制程是半导体制造制程的一个水准。在半导体器件制造中，《国际器件和系统路线图》将5奈米工艺定义为继7奈米之后技术节点。2020年初，三星电子和台积电已经开始5奈米制程的有限风险试产，并计划批量生产。2020年9月15日，由台积电（TSMC）制造的Apple A14 Bionic成为首个公开发表的5奈米制程芯片。

数十年来，每一代电脑芯片的速度越来越快且更加省电，相关制程改善的速度已经放缓，不过，美国国际商业机器公司(IBM)在5月6日表示，至少还可以向前推进一代。

据《路透社》报道，IBM发表2奈米芯片制造技术，声称这是世界首创。该公司表示，技术可以使芯片速度比今日许多笔记本电脑及手机所使用的主流7奈米芯片提升多达45%，能源效率提高多达75%。这项技术要投入市场可能将花上数年时间。

比起当前最尖端的5奈米芯片，2奈米芯片的体积会更小、速度也会更快；目前5奈米芯片只用在苹果 iPhone 12等高端手机，而5奈米之后的下一个技术节点为3奈米。

IBM曾经是主要的芯片制造商之一，现在已经把量产芯片工作委托给三星电子，但仍保留在纽约州的芯片制造研发中心。IBM也与三星和英特尔签订联合技术开发协议，两家公司可以使用IBM的芯片制造技术。

什么是芯片制程？制程用来描述芯片晶体管栅极宽度的大小，奈米数字越小，说明晶体管密度越大，芯片性能就越高。

例如，台积电7奈米芯片的典型代表苹果A13、高通骁龙865和华为麒麟990，每平方毫米约有1亿个晶体管。随后台积电5奈米、3奈米芯片进一步将每平方毫米的晶体管数量提升至1.713亿个、2.5亿个。

4月15日，台积电发布了一季度的财报，营收达到了预期并创下新高，净利润接近50亿美元，同比增长明显。由于从去年下半年开始的全球芯片紧缺，台积电的订单量大涨，带动了其业绩水涨船高。不过台积电第一季度的毛利率有所下降，对此，其表示主要是利用率相对较低以及汇率等原因。

业务方面，一季度，台积电5奈米制程出货量占晶圆销售金额的14%，7奈米制程出货量占35%。整体而言，先进制程（包含7奈米在内的更先进技术）占全季晶圆总营收的49%。

逐渐缩小的芯片制程数字，正是全球电子产品整体性能不断进化的核心驱动力。通往更先进制程的道路犹如攀登高峰，飙高的技术难度和研发成本将大多数芯片代工厂拦在半山腰，全球唯有台积电、三星、英特尔还在向峰顶冲刺。不料，现在杀出IBM这匹黑马。

虽然2011年至2021年，台积电成功甩下中芯国际、华虹、三星以及华联等竞争对手。但面对半导体行业更容易快速更新换代的手机、汽车、移动电子，台积电更需要维持好接下来的每一个技术节点。

在这之前，台积电需要形成自己独立的技术专利，众所皆知，台积电拥有专业的技术背景，这些专业的技术大都源于美国，台积电现在要做的就是加强属于自己的技术，拥有产品技术才能用有更多的话语权。

责任编辑:辛荷 来源:看中国

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