台IC封測製造均成長 台積電厲害到無對手(組圖)

2020-10-27 22:35 作者: 盧乙欣

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台積電仍是全球5G及AI人工智慧晶片主要的晶圓代工夥伴,在先進製程上推進穩健。專家認為,至少在5至10年內無對手。圖為台積電董事長劉德音。
台積電仍是全球5G及AI人工智慧晶片主要的晶圓代工夥伴,在先進製程上推進穩健。專家認為,至少在5至10年內無對手。圖為台積電董事長劉德音。(圖片來源:中央社)

【看中國2020年10月27日訊】(看中國記者盧乙欣綜合報導)工研院產科國際所在半導體研討會上預估,今年IC封測產業產值可達5515億元(新台幣),年增加10.1%,先進封裝技術占整體封裝營收比重亦逐年增加,預估2025年相關比重可達42.5%;今年IC製造產業產值可達1.81兆元,年增加23.2%,台積電仍是全球5G及AI人工智慧晶片主要的晶圓代工夥伴,在先進製程上推進穩健。據悉,至少在5至10年內無對手。

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IC封測2020年產值估增10% 先進封裝占比逐年升

綜合中央社與蘋果日報報導,工研院產業科技國際策略發展所27日上午舉辦「眺望2021半導體產業發展趨勢研討會」,系統IC與製程研究部產業分析師楊啟鑫預估,台灣今年IC封測產業產值可達到新台幣5515億元,與去年5007億元相較,成長了10.1%。

楊啟鑫表示,今年上半年就受到武漢肺炎疫情影響,但封測廠復工迅速,中國大陸遭受貿易戰影響而提前拉貨庫存效應明顯,再加上歐美的半導體整合元件製造廠(IDM)的轉單效應,讓封測產業出現成長。

展望第4季,楊啟鑫預估如果疫情影響了消費動能,可能會間接影響到IC封測的成長狀況。

展望先進封裝進展,楊啟鑫則說,先進封裝包括了晶圓級扇入扇出型封裝、內埋式封裝及3D封裝等,比重是逐年增加,預估2025年占整體封裝營收比重大約42.5%,而其中晶圓廠的先進封裝則會快速導入最先進製程,預估逾一半應用在5G及人工智慧的先進製程晶片上,預期會導入先進的封裝技術。

舉晶圓代工龍頭台積電為例,楊啟鑫表示,台積電由2D朝往3D封裝發展,而台積電3D封裝由後段製程3D朝向著前段晶圓製程的3D晶片堆疊開發,比如Chip to wafer的SoIC技術,與其它封測廠或是晶圓廠的2.5D/3D-IC製程不同,台積電的SoIC是屬於前段晶圓製程整合技術,需要搭配自家後段封裝製程技術,例如CoWoS及InFO等技術。至於晶圓廠開發異質整合封裝技術,則是為了增加自家晶片效能與形成差異化。

台IC製造產值估年增2台積電掌握5G、AI商機

系統IC與製程研究部產業分析師劉美君則預估,台灣今年IC製造產業產值規模估計可達到新台幣1.81兆元,與去年相較,增加了23.2%,其中包括晶圓代工產業產值估將成長24.4%,達到1.63兆元,產值變動因素則是在於5G手機、高效能運算、IoT及車用產品需求帶動成長;記憶體相關產品產值將會增加13.8%,規模達到1817億元。

觀察全球5G晶片代工關係,劉美君表示,5G晶片主要大廠包括了蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、聯發科、三星(Samsung)、華為(Huawei)等,至於晶圓代工業者則以台積電及三星為主。

至於全球人工智慧晶片代工關係,劉美君說,主要廠商包括了超微(AMD)、Graphcore、輝達(Nvidia)、博通(Broadcom)、賽靈思(Xilinx)、富士通、安謀(Arm)、恩智浦(NXP)、IBM等,台積電是主要晶圓代工夥伴。

劉美君表示,台積電先進製程推進穩健,2020年第2季量產5奈米製程,主要客戶是蘋果,2021年預計推出5奈米+,4奈米預計在2021年第4季試產、2022年開始量產,3奈米預計在2021年進入風險性試產,在2022年下半年量產;預估2奈米將採用環繞閘極技術(Gate-All-Around;GAA),同時會開始1奈米規劃。

未來或將出現1奈米 專家:台積電在5至10年內無對手

微驅科技總經理吳金榮近日除了表示,台積電3奈米預計在2022年推出、2奈米則可能在2024年推出,且未來不排除會出現1奈米之外,還強調,台積電至少在未來的5至10年內,可謂沒有對手。

吳金榮表示,原本2奈米製程過後,外界在擔心是否可能沒有1奈米?因為以現在的技術有可能已經達到「物理極限」了,但最近又出現說法可能在EUV技術的改進之下,也許有辦法達到1奈米,而未來1奈米過後,台積電仍然是不用怕後頭有追兵,因為台積電將要朝向3D封裝技術克服摩爾定律,同時,將會開發新技術新材料,例如異質整合、異質結構、氮化鎵等,藉此保持領先地位。

針對其它競爭者而言,當技術發展至3奈米、2奈米及以下時,得需要投資相當大的研發及資本支出,目前或許只有三星仍有實力如此做,同時,在這麼先進製程中,也唯有少數的大客戶擁有實力投資金額,來開發最新產品。因此,在愈先進的技術就得要愈高的投資金額,而客戶也會愈集中的情況下,台積電的競爭者就會愈少。所以,在未來的5年至10年內,台積電成為一枝獨秀是有道理的。

此外,因盤中零股交易制度10月26日正式上路,台積電的股票交易再次引發眾人關注。

第一天成交量最大的台積電達26.6萬股,成交筆數為7992筆,成交金額達1億2054萬元,勇奪盤中零股交易三冠王。
第一天成交量最大的台積電達26.6萬股,成交筆數為7992筆,成交金額達1億2054萬元,勇奪盤中零股交易三冠王。(圖片來源:中央社)

綜合經濟日報與鉅亨網報導,小資族首日即踴躍進場,而有權王台積電及金融股玉山金人氣帶頭衝之下,全日盤中零股成交達491萬股,總金額達到4.2億元,若加上盤後,合計成交股數達848.8萬股,與過去相較,成長了140%;成交金額達6.1億元,與過去相較,表現大幅增加500%。

第一天成交量最大的台積電達26.6萬股,成交筆數為7992筆,成交金額達1億2054萬元,勇奪盤中零股交易三冠王。

至於第二天,台積電的人氣未減,第一盤就一口氣成交4.29萬股,將近26日整天的兩成,量能激增了三倍,前半時也突破8.8萬股,其榮獲護國之名,確實不容小覷。



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