日本正式管制半导体制造设备出口 北京急了(图)

作者:文龙 发表:2023-05-23 20:34
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日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施
日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。(图片来源:Adobe stock)

【看中国2023年5月23日讯】(看中国记者文龙综合报导)5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施,中国商务部表示反对。外界认为,这与美国为遏制中国制造先进芯片能力所采取管制行动保持一致。

5月23日,中国商务部网站发布的新闻稿显示,商务部新闻发言人就日本正式出台半导体制造设备出口管制措施事答记者问。有记者问:5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。中方对此有何评论?

中国商务部表示,日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施,中方对此坚决反对。维护全球半导体产业链供应链稳定,中方将保留采取措施的权利。

据日本放送协会(NHK)稍早时报道,日本政府决定收紧先进半导体生产所需23种商品的出口。对所有国家和地区实施严格出口管制,已决定限制对华半导体出口的42个国家和地区除外,包括美国、韩国、台湾。向中国及其它国家的出口程序将更加复杂,需要获得日本经济产业大臣的许可。

据英国《金融时报》5月23日报道,日本正与美国和荷兰联手实施全面出口管制,管制可能会限制中国获得先进芯片的能力。中国半导体行业担心,日本对关键芯片制造设备出口的限制范围太广,可能影响中国中低端芯片的生产--此类芯片被广泛用于生产从汽车到洗衣机等各种产品。

此前在3月31日,日本经济产业大臣西村康稔在新闻发布会上表示,从今年7月起将对清洁、沉积、光刻、蚀刻等六类芯片设备的出口加以管制。任何制造商要想向其它地区出口以上设备,必须要先得到许可证。

他说,“我们(日本)正在履行作为科技国家的责任,为国际和平与稳定做出贡献。”并希望,可以阻止尖端科技被应用于某些军事用途。

路透社认为,日本的这项决定印证了拜登政府的重大外交胜利。为避免单独进行管制难以奏效,自从美国2022年10月推出《2022芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)后,力求达成与世界两大芯片设备主要供应国日本、荷兰的合作,限制向北京输送芯片设备,以延缓中国科技与军事的发展。

荷兰贸易大臣施赖内马赫(Liesje Schreinemacher)在3月初曾致信议会指出,出于安全原因,需要对先进芯片设备进行更多设限,包括阿斯麦公司(ASML)的极紫外光刻机。

多位业界人士分析,中国要想自己发展芯片产业,若缺乏阿斯麦的最先进技术,可能会面临难以跨越的障碍。

香港《南华早报》(SCMP)援引北京清华大学“战略与安全研究中心”(CISS)的一项报告,如果美日荷三方共同限制设备出口,再加上拜登政府全面切断美国科技公司的芯片技术供应中国,北京当局不但面临半导体技术危机,也面临科技企业破产潮。

来源:看中国

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